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貼裝元器件的手工焊接點

一、所需設備：
熱風槍1臺、防靜電電烙鐵1把、手機板1塊 、鑷子1把、低溶點焊錫絲適量 ，松香焊劑（助焊劑） 、 吸錫線?? 、洗板水? 適量

具體步驟：

1打開熱風槍，把風量，溫度調到適當位置230渡，4速：用手感覺風筒風量與溫度；觀察風筒有無風量用溫度不穩(wěn)定現(xiàn)象。
2觀察風筒內部呈微紅狀態(tài)。防止風筒內過熱。
3用紙觀察熱量分布情況。找出溫度中心。
4風嘴的應用及注意事項。
5用最低溫度吹一個電阻，記住最能吹下該電阻的最低溫度旋扭的位置。
二）：白光數(shù)顯熱風槍：
1調節(jié)風量旋扭，讓風量指示的鋼球在中間位置。
2調節(jié)溫度控制，讓溫度指示在380℃左右。

注意：短時間不使用熱風槍時，要使其進入休眠狀態(tài)（手柄上有休眠開關的按一下開關即可，手柄上無開關的，風嘴向下為工作，風嘴向上為休眠），超過5分鐘不工作時要把熱風槍關閉。
三）：白光936數(shù)顯恒溫防靜電烙鐵：
1、溫度一般設置在300℃，如果用于小元件焊接，可把溫度適應調低，如果被焊接的元件較大或在大面積金屬上（如地線的大面積銅箔）焊接，適當把溫度調高。
2、烙鐵頭必須保持白色沾錫，如果呈灰色須用專用海棉處理。
3、焊接時不能對焊點用力壓，否則會損壞PCB板和烙鐵頭。
4、長時間不用要關閉烙鐵電源，避免空燒。
5、電烙鐵一般在拆焊小元件，處理焊點、處理短路、加焊、飛線工作中的使用。

二、 使用熱風槍拆焊扁平封裝IC：

一）：拆扁平封裝IC步驟：
1拆下元件之前要看清IC方向，重裝時不要放反。
2觀察IC旁邊及正背面有無怕熱器件（如液晶，塑料元件，帶封膠的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之類的物品把他們蓋好。
3在要拆的IC引腳上加適當?shù)乃上悖梢允共鹣略蟮腜CB板焊盤光滑，否則會起毛刺，重新焊接時不容易對位。
4把調整好的熱風槍在距元件周圍20平方厘米左右的面積進行均勻預熱（風嘴距PCB板1CM左右，在預熱位置較快速度移動，PCB板上溫度不超過130-160℃）
1）除PCB上的潮氣，避免返修時出現(xiàn)“起泡”。
2）避免由于PCB板單面（上方）急劇受熱而產(chǎn)生的上下溫差過大所導致PCB焊盤間的應力翹曲和變形。
3）減小由于PCB板上方加熱時焊接區(qū)內零件的熱沖擊。
4）避免旁邊的IC由于受熱不均而脫焊翹起
5）線路板和元件加熱：熱風槍風嘴距IC 1CM左右距離，在沿IC邊緣慢速均勻移動，用鑷子輕輕夾住IC對角線部位。

6）如果焊點已經(jīng)加熱至熔點，拿鑷子的手就會在第一時間感覺到，一定等到IC引腳上的焊錫全部都熔化后再通過“零作用力” 小心地將元件從板上垂直拎起，這樣能避免將PCB或IC損壞，也可避免PCB板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個關鍵因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元件時損傷焊盤。與此同時，還要防止板子加熱過度，不應該因加熱而造成板子扭曲。
（如：有條件的可選擇140℃-160℃做預熱和低部加溫補熱。拆IC的整個過程不超過250秒）
7）取下IC后觀察PCB板上的焊點是否短路，如果有短路現(xiàn)象，可用熱風槍重新對其進行加熱，待短路處焊錫熔化后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理，因為烙鐵會把PCB板上的焊錫帶走，PCB板上的焊錫少了，會增加虛焊的可能性。而小引腳的焊盤補錫不容易。

二）裝扁平IC步驟
1 觀察要裝的IC引腳是否平整，如果有IC引腳焊錫短路，用吸錫線處理；如果IC引腳不平，將其放在一個平板上，用平整的鑷子背壓平；如果IC引腳不正，可用手術刀將其歪的部位修正。
2 把焊盤上放適量的助焊劑，過多加熱時會把IC漂走，過少起不到應有作用。并對周圍的怕熱元件進行覆蓋保護。
3 將扁平IC按原來的方向放在焊盤上，把IC引腳與PCB板引腳位置對齊，對位時眼睛要垂直向下觀察，四面引腳都要對齊，視覺上感覺四面引腳長度一致，引腳平直沒歪斜現(xiàn)象。可利用松香遇熱的粘著現(xiàn)象粘住IC。
4用熱風槍對IC進行預熱及加熱程序，注意整個過程熱風槍不能停止移動（如果停止移動，會造成局部溫升過高而損壞），邊加熱邊注意觀察IC，如果發(fā)再IC 有移動現(xiàn)象，要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調正。如果沒有位移現(xiàn)象，只要IC引腳下的焊錫都熔化了，要在第一時間發(fā)現(xiàn)（如果焊錫熔化了會發(fā)現(xiàn) IC有輕微下沉，松香有輕煙，焊錫發(fā)亮等現(xiàn)象，也可用鑷子輕輕碰IC旁邊的小元件，如果旁邊的小元件有活動，就說明IC引腳下的焊錫也臨近熔化了。）并立即停止加熱。因為熱風槍所設置的溫度比較高，IC及PCB板上的溫度是持續(xù)增長的，如果不能及早發(fā)現(xiàn)，溫升過高會損壞IC或PCB板。所以加熱的時間一定不能過長。
5等PCB板冷卻后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接點。檢查是否虛焊和短路。
6如果有虛焊情況，可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風槍把IC拆掉重新焊接；如果有短路現(xiàn)象，可用潮濕的耐熱海棉把烙鐵頭擦干凈后，蘸點松香順著短路處引腳輕輕劃過，可帶走短路處的焊錫。或用吸錫線處理：用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香，放在短路處，用烙鐵輕輕壓在吸錫線上，短路處的焊錫就會熔化粘在吸錫線上，清除短路。
另：也可以用電烙鐵焊接IC，把IC與焊盤對位后，用烙鐵蘸松香，順著IC引腳邊緣依次輕輕劃過即可；如果IC的引腳間距較大，也可以加松香，用烙鐵帶錫球滾過所有的引腳的方法進行焊接。

二、 使用熱風槍拆焊怕熱元件
一）：拆元件：
一般如排線夾子，內聯(lián)座，插座，SIM卡座，電池觸片，尾插等塑料元件受熱容易變形，如果確實壞了，那不妨象拆焊普通IC那樣拆掉就行了，如果想拆下來還要保持完好，需要慎重處理。有一種旋轉風熱風槍風量、熱量均勻，一般不會吹壞塑料元件。如果用普通風槍，可考慮把PCB板放在桌邊上，用風槍從下邊向上加熱那個元件的正背面，通過PCB板把熱傳到上面，待焊錫熔化即可取下；還可以把怕熱元件上面蓋一個同等大的廢舊芯片，然后用風槍對芯片邊緣加熱，待下面的焊錫熔化后即可取下塑料元件。
二）：裝元件：
整理好PCB板上的焊盤，把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤較近的旁邊，為了讓其也受一點熱。用熱風槍加熱PCB板，待板上的焊錫發(fā)亮，說明已熔化，迅速把元件準確放在焊盤上，這時風槍不能停止移動加熱，在短時間內用鑷子把元件調整對位，馬上撤離風槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源 IC等。

有些器件可方便的使用烙鐵焊接（如SIM卡座），就不要使用風槍了。

三 拆焊阻容三極管等小元件
一）：拆元件：????
1在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，用熱風槍對小元件均勻移動加熱（同拆焊IC），拿鑷子的手感覺到焊錫已經(jīng)熔化，即可取下元件。
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用烙鐵在元件上適量加一些焊錫，以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點為準，把烙鐵尖平放在元件側邊，使新加的焊錫呈溶化狀態(tài)，即可取下元件了。如果元件較大，可在元件焊點上多加些錫，用鑷子夾住元件，用烙鐵快速在兩個焊點上依次加熱，直到兩個焊點都呈溶化狀態(tài)，即可取下。
二）：裝元件：
1在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，使元件對準焊點，用熱風槍對小元件均勻移動加熱，待元件下面的焊錫熔化，再松開鑷子。（也可把元件放好并對其加熱，待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件，使其對位即可。）
2 用鑷子輕輕夾住元件，用烙鐵在元件的各個引腳上點一下，即可焊好。如果焊點上的焊錫較少，可在烙鐵尖上點一個小錫珠，加在元件的引腳上即可。

四 使用熱風槍拆焊屏蔽罩：
一）：拆屏蔽罩：
用夾具夾住PCB板，鑷子夾住屏蔽罩，用熱風槍對整個屏蔽罩加熱，焊錫溶化后垂直將其拎起。因為拆屏蔽罩需要溫度較高，PCB板上其它元件也會松動，取下屏蔽罩時主板不能有活動，以免把板上的元件震動移位，取下屏蔽罩時要垂直拎起，以免把屏蔽罩內的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個邊，待冷卻后再來回折幾下，折斷最后一個邊取下屏蔽罩。
二）：裝屏蔽罩：
把屏蔽罩放在PCB板上，用風槍順著四周加熱，待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個點焊在PCB板上。

五 加焊虛焊元件：
一）：用風槍加焊
在PCB板需要加焊的部位上加少許松香，用風槍進行均勻加熱，直到所加焊部位的焊錫溶化即可，也可以在焊錫熔化狀態(tài)用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件，加強加焊效果。
二）：用電烙鐵加焊
用于少量元件的加焊，如果是加焊IC，可在IC引腳上加少量松香，用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫，否則會使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件，直接用烙鐵尖蘸點松香，焊一下元件引腳即可。有時為了增加焊接強度，也可給元件引腳補一點點焊錫。