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來自挪威的市場研究機構(gòu) Carnegie Group 分析師Bruce Diesen指出，日本芯片業(yè)者從 311大地震與海嘯災(zāi)難復(fù)原的速度比預(yù)期快了許多，曝露了部分零組件有雙重下訂(double-ordering)的狀況；而也因為通路業(yè)者試圖清理庫存，使得芯片訂單出現(xiàn)衰退。

Diesen表示，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)即將發(fā)表的 8月全球芯片銷售額三個月平均值是244億美元，較7月份的249億美元稍有衰退；8月份全球芯片銷售額的三個月平均值出現(xiàn)月衰退是一個例外，過去十年來，只有2001年出現(xiàn)過相同的情況。

“我們認(rèn)為這是因為全球經(jīng)濟景氣不明朗，再加上日本地震發(fā)生后的第一個月廠商累積額外的庫存，造成通路業(yè)者開始清囤貨。”Diesen表示，日本芯片出口量在7月份大幅成長，但其超乎預(yù)期的復(fù)原速度也曝露了有不少客戶在地震后重復(fù)下訂的情況：“諷刺的是，日本芯片出口量在7月的反彈回升，可能會讓很多客戶取消8月份的訂單。”

Diesen表示，PC市場所受到的影響，應(yīng)該是來自Acer與HP的高庫存水位；至于低階手機與汽車用半導(dǎo)體市場的表現(xiàn)則相對強勁。他仍將2011年全球芯片市場營收成長率預(yù)測值維持在4%，但也表示如果8月份芯片市場表現(xiàn)如他所言，9月又沒有改善，恐怕得下修預(yù)測。